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Onsemi LE25U20AMB-AH
N.º de pieza del fabricante :LE25U20AMB-AH
Fabricante :Onsemi
Dasenic Número de pieza :LE25U20AMB-AH-DS
Ficha de datos : LE25U20AMB-AH Ficha de datos
Referencia de cliente :
Descripción : IC FLASH 2MBIT SPI 30MHZ 8SOP
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Origen del envío :Almacén de Shenzhen o Hong Kong
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LE25U20AMB-AH información
Onsemi LE25U20AMB-AH especificaciones técnicas, atributos, parámetros.
- Categoría:Integrated Circuits (ICs)/Memory Integrated Circuit
- Estado del producto:Active
- Temperatura de funcionamiento:-40°C ~ 85°C (TA)
- Tipo de montaje:Surface Mount
- Paquete / Caja:8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
- Tecnología:Flash
- Paquete de dispositivo del proveedor:8-SOP
- Tamaño de la memoria:2Mb (256K x 8)
- Tipo de memoria:Non-Volatile
- Voltaje - Suministro:2.3V ~ 3.6V
- Frecuencia de reloj:30 MHz
- Tiempo de acceso:-
- Formato de memoria:Flash
- Interfaz de memoria:SPI
- Tiempo de ciclo de escritura - Word, Page:5ms
- Estado RoHS de la UE:RoHS Compliant
- Estado de ALCANCE:REACH is not affected
- ECCN de EE. UU.:EAR99
- Estado RoHS de China:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
LE25U20AMB-AH fornecido por Onsemi
Fundada en 1999, ON Semiconductor (Nasdaq: ON) se centra en los mercados finales de la industria y la automoción, y está acelerando el cambio en megatendencias como la electrificación y la seguridad de los vehículos, las redes de energía sostenibles, la automatización industrial y la infraestructura 5G y en la nube. Onsemi ofrece una cartera diversa de productos semiconductores, que incluyen módulos discretos y de potencia, gestión de la energía, acondicionamiento y control de señales, sensores, control de motores, productos personalizados y ASSP, interfaces, conectividad inalámbrica, sincronización, lógica y memoria. Con una cartera de productos altamente diferenciada e innovadora, onsemi crea tecnologías inteligentes de energía y detección que resuelven los desafíos más complejos del mundo y lideran el camino en la creación de un mundo más seguro, limpio e inteligente. Con sede en Arizona, EE. UU., la empresa tiene una infraestructura sólida que incluye una extensa red de 19 plantas de fabricación, 43 centros de diseño y 8 centros de ingeniería de soluciones.
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