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Renesas Electronics ZSSC3123AA1C

DICE (WAFER SAWN) - FRAME
part number has RoHS
N.º de pieza del fabricante :ZSSC3123AA1C
Dasenic Número de pieza :ZSSC3123AA1C-DS
Referencia de cliente :
Descripción : DICE (WAFER SAWN) - FRAME
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CantidadPrecio unitarioTotal
1+$ 4.9800$ 4.98
En stock: 643
MOQ :1 PCS
Paquete :-
El tiempo de entrega :Envío en 48 horas
Origen del envío :Almacén de Shenzhen o Hong Kong
Cantidad :
Precio unitario :$ 4.98
Total :$ 4.98
Entrega :
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Pago :
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ZSSC3123AA1C información

  • Renesas Electronics ZSSC3123AA1C especificaciones técnicas, atributos, parámetros.
  • Categoría:Integrated Circuits (ICs)/Interface - Sensor and Detector Interfaces
  • 製品ステータス:Active
  • 動作温度:-
  • 取り付けタイプ:-
  • パッケージ/ケース:-
  • 入力タイプ:-
  • 電流 - 供給:-
  • タイプ:-
  • 出力タイプ:-
  • サプライヤーデバイスパッケージ:-
  • EU RoHS ステータス:RoHS Compliant
  • REACH規則:REACH is not affected
  • 輸出規制分類番号:EAR99
  • 中国の RoHS ステータス:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
ZSSC3123AA1C fornecido por Renesas Electronics
ルネサス エレクトロニクス株式会社は、産業、自動車、民生、その他の分野のさまざまなアプリケーション向けに高度な半導体ソリューションを提供する日本の半導体メーカーです。同社は、日立、三菱電機、NECエレクトロニクスの合弁会社として2003年に設立され、東京に本社を置いています。ルネサス エレクトロニクスは、マイクロコントローラ、マイクロプロセッサ、システムオンチップ(SoC)、アナログおよびパワーデバイス、メモリデバイス、システム開発用のさまざまなソフトウェアやツールなど、幅広い製品とサービスを提供しています。これらの製品は、自動車、産業、家電、モバイルデバイス、ヘルスケアなど、さまざまなアプリケーションで使用されています。ハードウェア製品に加えて、ルネサスはお客様が独自のソリューションを開発および展開するのに役立つソフトウェアとツールも提供しています。e² studio統合開発環境(IDE)は複数の言語とプラットフォームをサポートしており、ルネサスはさまざまなアプリケーション向けのさまざまなソフトウェアスタックを提供しています。ルネサスはグローバルに展開しており、アジア、ヨーロッパ、南北アメリカにオフィスと製造施設があります。
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