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ROHM Semiconductor BU97930MUV-E2
N.º de pieza del fabricante :BU97930MUV-E2
Fabricante :ROHM Semiconductor
Dasenic Número de pieza :BU97930MUV-E2-DS
Ficha de datos : BU97930MUV-E2 Ficha de datos
Referencia de cliente :
Descripción : IC DRVR DOT MATRIX 40VQFN
Precio (USD) : *Para solicitar el precio, haga clic en el botón Enviar precio objetivo a la derecha
En stock: 3648
MOQ :1 PCS
Paquete :-
El tiempo de entrega :Envío en 48 horas
Origen del envío :Almacén de Shenzhen o Hong Kong
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BU97930MUV-E2 información
ROHM Semiconductor BU97930MUV-E2 especificaciones técnicas, atributos, parámetros.
- Categoría:Integrated Circuits (ICs)/PMIC - Display Drivers
- Estado del producto:Active
- Paquete / Caja:40-VFQFN Exposed Pad
- Interfaz:SPI
- Configuración:Dot Matrix
- Temperatura de funcionamiento:-40°C ~ 85°C
- Suministro de voltaje:1.8V ~ 3.6V
- Suministro de corriente:30 µA
- Tipo de visualización:LCD
- Estado RoHS de la UE:RoHS Compliant
- Estado de ALCANCE:REACH is not affected
- ECCN de EE. UU.:EAR99
- Estado RoHS de China:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
BU97930MUV-E2 fornecido por ROHM Semiconductor
ROHM Semiconductor (TYO:6963) es uno de los principales fabricantes de semiconductores y componentes electrónicos del mundo. Fundada en 1958, es una empresa multinacional con sede en Kioto, Japón. ROHM ha ampliado su dominio empresarial mediante el desarrollo de sus tecnologías de diseño y fabricación, tecnologías de control de calidad y capacidades de propuesta de soluciones durante más de 60 años desde su creación. Estas tecnologías y capacidades acumuladas a lo largo de su larga historia tienen cuatro características principales: tecnologías integrales, IDM (integración vertical como fabricante de dispositivos integrados), una amplia gama de productos y orientación al cliente. Nuestro enfoque en soluciones de tecnología analógica y de potencia donde podemos aprovechar al máximo estas fortalezas, brindaremos un alto valor agregado a nuestros clientes y contribuiremos a resolver problemas sociales.
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