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Texas Instruments DRA776PPIGACDQ1
High performance multi-core SoCs with extended peripherals and ISP for digital cockpit applications
N.º de pieza del fabricante :DRA776PPIGACDQ1
Fabricante :Texas Instruments
Dasenic Número de pieza :DRA776PPIGACDQ1-DS
Ficha de datos :
DRA776PPIGACDQ1 Ficha de datos
DRA776PPIGACDQ1 Ficha de datosReferencia de cliente :
Descripción : High performance multi-core SoCs with extended peripherals and ISP for digital cockpit applications
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| Cantidad | Precio unitario | Total |
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DRA776PPIGACDQ1 información
Texas Instruments DRA776PPIGACDQ1 especificaciones técnicas, atributos, parámetros.
- Categoría:Integrated Circuits (ICs)/Embedded - Microprocessors
- 製品ステータス:Active
- 動作温度:-40°C ~ 125°C (TJ)
- 取り付けタイプ:Surface Mount
- パッケージ/ケース:784-LFBGA, FCBGA
- サプライヤーデバイスパッケージ:784-FCBGA (23x23)
- 電圧 - I/ O:1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V
- スピード:1.5GHz
- コアプロセッサ:ARM® Cortex®-A15
- コア数/バス幅:2 Core, 32-Bit
- コプロセッサ/ D S P:ARM® Cortex®-M4, C66x, IVA
- R A M コントローラ:DDR2, DDR3, DDR3L
- グラフィックアクセラレーション:Yes
- ディスプレイおよびインターフェース コントローラー:DVI, HDMI, LCD
- イーサネット:1Gbps (2)
- S A T A:SATA 3Gbps (1)
- U S B:USB 2.0 (3), USB 3.0 (1)
- セキュリティ機能:Boot Security, Cryptography, Device Identity, Isolation Firewalls, Secure Debug, Secure Storage, Software IP Protection
- シリーズ:DRA77xP
- 追加インターフェース:CANbus, DMA, I²C, I²S, IrDA, McASP, McSPI, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, TDM, UART
- パッケージ:Bulk
- EU RoHS ステータス:ROHS3 Compliant
- モイスチャーレベル:3 (168 Hours,30°C/60%RH)
- REACH規則:REACH is not affected
- 輸出規制分類番号:EAR99
- 中国の RoHS ステータス:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
DRA776PPIGACDQ1 fornecido por Texas Instruments
1930 年に設立された Texas Instruments (Nasdaq: TXN) は、アナログおよび組み込み処理チップの設計、製造、テスト、販売を行う世界的な半導体企業です。TI の製品は、低消費電力、低コストのデバイスから高性能の専用ソリューションまで多岐にわたります。マイクロコントローラ、アナログ/デジタル コンバータ (ADC)、デジタル/アナログ コンバータ (DAC)、オペアンプ、電源管理 IC など、約 80,000 種類の製品を取り揃え、産業、自動車、パーソナル エレクトロニクス、通信機器、エンタープライズ システムなどの市場に進出する 100,000 社以上のお客様が、電力を効率的に管理し、データを正確に感知して送信し、設計の中核となる制御や処理を提供するのを支援しています。TI は、世界各地に所有され、地域的に多様な社内製造業務を長年にわたって展開しており、世界中に 15 の製造拠点、12 のウェーハ工場、7 つの組み立ておよびテスト工場、複数のバンプおよびプローブ施設を有しています。
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