Hola, bienvenido a Dasenic

Henkel Adhesive Electronics, una división de Henkel Corporation, una empresa global innovadora en materiales, se centra en el desarrollo de materiales de última generación para una variedad de aplicaciones en los sectores de la industria, el consumo, los dispositivos portátiles, los wearables, las pantallas y los mercados emergentes de electrónica. Las marcas líderes de electrónica de Henkel, LOCTITE, Multicore (ahora vendida bajo la marca LOCTITE) y Bergquist, han sido reconocidas durante mucho tiempo como las marcas de productos en las que confiar para aplicaciones de montaje de placas de circuito impreso. Con una amplia cartera de materiales que incluye adhesivos de montaje superficial, químicas de fundente avanzadas, encapsulantes, soluciones de soldadura de alto rendimiento, adhesivos conductores, materiales de gestión térmica, así como materiales de protección de placas y rellenos de CSP, las fórmulas avanzadas de Henkel garantizan la máxima procesabilidad y un rendimiento fiable en el campo. LOCTITE: la marca LOCTITE es sinónimo de calidad, fiabilidad y alto rendimiento. Dentro del sector de la electrónica, LOCTITE es la marca líder para las líneas de productos de soldadura, fundente, relleno, adhesivo de montaje superficial, tinta impresa, encapsulado, adhesivo para pantallas, adhesivo estructural y revestimiento conformado de Henkel. Bergquist - Ahora parte de Henkel, la línea Bergquist de materiales de gestión térmica ofrece un control térmico superior para una variedad de aplicaciones desafiantes. Conocida bajo las marcas respetadas de Gap Pad®, Gap Filler, Thermal Clad®, Sil-Pad®, Liqui-Form® y Bond-Ply®, la cartera integral de materiales térmicos de Henkel abarca soluciones que permiten una gestión térmica eficaz desde el nivel del sustrato hasta el ensamblaje final. Multicore - Anteriormente Multicore y ahora comercializado como LOCTITE, los productos de soldadura LOCTITE se encuentran entre los materiales de interconexión más confiables y respetados de la industria. Décadas de innovación en la formulación de soldaduras han hecho que los materiales de soldadura LOCTITE ganen numerosos premios de la industria y han permitido que el mercado de la electrónica avance hacia procesos de soldadura sin plomo, sin halógenos y de alta confiabilidad. Las formulaciones que cambian las reglas del juego como las pastas de soldadura LOCTITE GC 10 y LOCTITE GC 3W estables a la temperatura ayudan a reducir los costos, mejorar el rendimiento y brindar procesos de ensamblaje más estables y confiables. La línea de productos de soldadura LOCTITE incluye formulaciones de fundentes avanzadas, pastas de soldadura con plomo, sin plomo y sin halógenos, aleaciones de alta confiabilidad, barras de soldadura, preformas y alambres sólidos y con núcleo.