IDT, Integrated Device Technology Inc-集積回路 (IC),インターフェース - センサーと検出器のインターフェース Productos (133)
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| Número de pieza | Descripción | Precio unitario | Cantidad |
|---|---|---|---|
 | Fast Automotive Sensor Signal Conditioner -40 to 150°C Die Unsawn on Wafer - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film | 1+ $7.3600 | Disponibilidad:2161 |
| DICE ON 304 MICRO METER WAFER WI | 10+ $10.8203 2090+ $7.2135 | Disponibilidad:954 |
| DICE ON 725 MICRO METER WAFER NO | 10+ $10.8203 2090+ $7.2135 | Disponibilidad:1248 |
| DICE ON 725 MICRO METER WAFER WI | 10+ $10.8203 2090+ $7.2135 | Disponibilidad:2627 |
| DICE ON 304 MICRO METER WAFER NO | 10+ $10.8203 2090+ $7.2135 | Disponibilidad:1989 |
| DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK | 150+ $6.8539 | Disponibilidad:1256 |
| SMART SENSOR -> BUMPED DIE | 10+ $13.3187 2500+ $7.3993 | Disponibilidad:1592 |
| DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK | 150+ $7.8177 | Disponibilidad:2738 |
| SMART SENSOR -> BUMPED DIE | 10+ $13.5101 2500+ $7.5056 | Disponibilidad:2257 |
| Advanced Differential Sensor Signal Conditioner -25 to 85°C Die Unsawn on Wafer - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film | 1+ $8.5400 | Disponibilidad:1534 |
| DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK | 150+ $7.7992 | Disponibilidad:1705 |
| DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK | 150+ $7.9187 | Disponibilidad:854 |
| WAFER (UNSAWN) - BOX | 1+ $8.7200 | Disponibilidad:1619 |
| DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK | 150+ $8.2719 | Disponibilidad:1814 |
| 10+ $10.2600 2700+ $5.7000 | Disponibilidad:638 | |
| Advanced Differential Sensor Signal Conditioner -40 to 150°C Die Unsawn on Wafer - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film | 1+ $12.6800 | Disponibilidad:1221 |
| DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK | 100+ $9.5148 | Disponibilidad:1180 |
| DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK | 100+ $10.8588 | Disponibilidad:1927 |
| DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK | 100+ $14.1060 | Disponibilidad:980 |
| IC INTERFACE | N/A | Disponibilidad:31 |
