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  • Advanced Photonix LS-0630-014

    630NM AIINGAP/GAAS LED ASSY
  • part number has RoHS
  • N.º de pieza del fabricante :LS-0630-014
  • Fabricante :Advanced Photonix
  • Dasenic Número de pieza :LS-0630-014-DS
  • Ficha de datos :pdf download LS-0630-014 Ficha de datos
  • Descripción : 630NM AIINGAP/GAAS LED ASSY TO-46-2 Lens Top Metal Can
  • Paquete :TO-46-2 Lens Top Metal Can
  • Cantidad :
    Precio unitario : $ 13.5418Total : $ 13.54
  • El tiempo de entrega :Envío en 48 horas
  • Origen del envío :Almacén de Shenzhen o Hong Kong
  • Entrega :
    dhlupsfedex
  • Pago :
    paypalwiretransferpaypal02paypal04
En stock: 1330
( MOQ : 1 PCS )
Precio (USD) : * Todos los precios están en USD
CantidadPrecio unitarioTotal
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Advanced Photonix LS-0630-014 especificaciones técnicas, atributos, parámetros.
Categoría:Optoelectronics Devices/LED Indication - Discrete
Estado del producto:Active
Color:-
Características:-
Tipo de montaje:Through Hole
Paquete / Caja:TO-46-2 Lens Top Metal Can
Tamaño / Dimensión:-
Altura ( Máxima):-
Paquete de dispositivo del proveedor:-
Configuración:-
Actual - Prueba:-
Voltaje - Directo ( Vf) ( Típico):1.9V
Calificación de Millicandela:-
Longitud de onda - Pico:-
Ángulo de visión:-
Color de la lente:-
Transparencia de la lente:-
Estilo de lente:-
Tamaño de la lente:-
Longitud de onda dominante:-
Advanced Photonix LS-0630-014
Con más de 30 años de experiencia combinada en el campo de la optoelectrónica y dos instalaciones de fabricación de clase mundial en India y Malasia, seguimos ofreciendo excelentes soluciones de ingeniería alineadas con una fabricación eficiente para satisfacer los requisitos de producción de alto volumen. Como uno de los mayores fabricantes de fotodiodos y sensores ópticos estándar y personalizados en los Estados Unidos, ofrecemos soporte de diseño de ingeniería y capacidades de fabricación que incluyen, entre otras: productos comerciales y militares estándar, productos de rayos X, ensamblajes optoelectrónicos, productos médicos, aplicaciones de telecomunicaciones y comunicación de datos, ensamblaje de PCB, ensamblaje de subsistemas y ensamblaje de sistemas completos.
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