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Advanced Photonix NSL-5162
PHOTOCELL
- N.º de pieza del fabricante :NSL-5162
- Fabricante :Advanced Photonix
- Dasenic Número de pieza :NSL-5162-DS
- Ficha de datos :
NSL-5162 Ficha de datos - Descripción : PHOTOCELL
- Paquete :-
- Cantidad :Precio unitario : $ 0.702Total : $ 0.70
- El tiempo de entrega :Envío en 48 horas
- Origen del envío :Almacén de Shenzhen o Hong Kong
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( MOQ : 1 PCS )Precio (USD) : * Todos los precios están en USD
| Cantidad | Precio unitario | Total |
| 1 + | $ 0.7020 | $ 0.70 |
| 10 + | $ 0.5850 | $ 5.85 |
| 100 + | $ 0.5697 | $ 56.97 |
| 500 + | $ 0.5409 | $ 270.45 |
| 3000 + | $ 0.5184 | $ 1555.20 |
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Advanced Photonix NSL-5162 especificaciones técnicas, atributos, parámetros.
Categoría:Sensor Devices/Optical Sensors - Photo Detectors - CdS Cells
Estado del producto:Active
Temperatura de funcionamiento:-60°C ~ 75°C (TA)
Tipo de montaje:Through Hole
Paquete / Caja:Radial
Paquete de dispositivo del proveedor:-
Voltaje - Máx.:100Vpk
Longitud de onda:550nm
Tiempo de subida (típico):-
Época de otoño (típica):-
Resistencia celular (mín.) en la oscuridad:67 MOhms @ 5 s
Resistencia celular a la iluminancia:3 ~ 100kOhms @ 10 lux
Estado RoHS de la UE:RoHS Compliant
Estado de ALCANCE:REACH is not affected
ECCN de EE. UU.:EAR99
Estado RoHS de China:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
Advanced Photonix NSL-5162
Con más de 30 años de experiencia combinada en el campo de la optoelectrónica y dos instalaciones de fabricación de clase mundial en India y Malasia, seguimos ofreciendo excelentes soluciones de ingeniería alineadas con una fabricación eficiente para satisfacer los requisitos de producción de alto volumen. Como uno de los mayores fabricantes de fotodiodos y sensores ópticos estándar y personalizados en los Estados Unidos, ofrecemos soporte de diseño de ingeniería y capacidades de fabricación que incluyen, entre otras: productos comerciales y militares estándar, productos de rayos X, ensamblajes optoelectrónicos, productos médicos, aplicaciones de telecomunicaciones y comunicación de datos, ensamblaje de PCB, ensamblaje de subsistemas y ensamblaje de sistemas completos.
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