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Advanced Photonix PDB-C607-2
SENSOR PHOTODIODE 950NM PVC WIRE
- N.º de pieza del fabricante :PDB-C607-2
- Fabricante :Advanced Photonix
- Dasenic Número de pieza :PDB-C607-2-DS
- Ficha de datos :
PDB-C607-2 Ficha de datos
- Descripción : SENSOR PHOTODIODE 950NM PVC WIRE
- Paquete :-
- Cantidad :Precio unitario : $ 27.333Total : $ 27.33
- El tiempo de entrega :Envío en 48 horas
- Origen del envío :Almacén de Shenzhen o Hong Kong
- Entrega :
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( MOQ : 1 PCS )Precio (USD) : * Todos los precios están en USD
Cantidad | Precio unitario | Total |
1 + | $ 27.3330 | $ 27.33 |
10 + | $ 22.9050 | $ 229.05 |
50 + | $ 21.5910 | $ 1079.55 |
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Advanced Photonix PDB-C607-2 especificaciones técnicas, atributos, parámetros.
Categoría:Sensor Devices/Optical Sensors - Photodiodes
Estado del producto:Active
Temperatura de funcionamiento:-40°C ~ 100°C
Tipo de montaje:Free Hanging
Paquete / Caja:Chip with 30 Gauge PVC Wire
Tiempo de respuesta:25ns
Tipo de diodo:-
Voltaje - C C inversa ( Vr) ( Máx.):75 V
Longitud de onda:950nm
Ángulo de visión:-
Color - Mejorado:Red
Rango espectral:350nm ~ 1100nm
Capacidad de respuesta @ nm:-
Actual - Oscuro ( Típico):15nA
Área activa:14.5mm²
Estado RoHS de la UE:RoHS Compliant
Estado de ALCANCE:REACH is not affected
ECCN de EE. UU.:EAR99
Estado RoHS de China:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
Advanced Photonix PDB-C607-2
Con más de 30 años de experiencia combinada en el campo de la optoelectrónica y dos instalaciones de fabricación de clase mundial en India y Malasia, seguimos ofreciendo excelentes soluciones de ingeniería alineadas con una fabricación eficiente para satisfacer los requisitos de producción de alto volumen. Como uno de los mayores fabricantes de fotodiodos y sensores ópticos estándar y personalizados en los Estados Unidos, ofrecemos soporte de diseño de ingeniería y capacidades de fabricación que incluyen, entre otras: productos comerciales y militares estándar, productos de rayos X, ensamblajes optoelectrónicos, productos médicos, aplicaciones de telecomunicaciones y comunicación de datos, ensamblaje de PCB, ensamblaje de subsistemas y ensamblaje de sistemas completos.
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