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Advanced Photonix PDB-C615-1

SENSOR PHOTODIODE 940NM DIE
part number has RoHS
N.º de pieza del fabricante :PDB-C615-1
Fabricante :Advanced Photonix
Dasenic Número de pieza :PDB-C615-1-DS
Referencia de cliente :
Descripción : SENSOR PHOTODIODE 940NM DIE
Precio (USD) : *Para solicitar el precio, haga clic en el botón Enviar precio objetivo a la derecha
CantidadPrecio unitarioTotal
En stock: 81
MOQ :1 PCS
Paquete :-
El tiempo de entrega :Envío en 48 horas
Origen del envío :Almacén de Shenzhen o Hong Kong
Cantidad :
Precio unitario :$ 0
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PDB-C615-1 información

  • Advanced Photonix PDB-C615-1 especificaciones técnicas, atributos, parámetros.
  • Categoría:Sensor Devices/Optical Sensors - Photodiodes
  • Estado del producto:Obsolete
  • Temperatura de funcionamiento:-40°C ~ 100°C
  • Tipo de montaje:Free Hanging
  • Paquete / Caja:Die
  • Tiempo de respuesta:150ns
  • Tipo de diodo:-
  • Voltaje - C C inversa ( Vr) ( Máx.):75 V
  • Longitud de onda:940nm
  • Ángulo de visión:-
  • Color - Mejorado:Blue
  • Rango espectral:350nm ~ 1100nm
  • Capacidad de respuesta @ nm:-
  • Actual - Oscuro ( Típico):350nA
  • Área activa:232.7mm²
  • Estado RoHS de la UE:RoHS Compliant
  • Estado de ALCANCE:Vendor is not defined
  • ECCN de EE. UU.:Provided as per user requirements
  • Estado RoHS de China:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
PDB-C615-1 fornecido por Advanced Photonix
Con más de 30 años de experiencia combinada en el campo de la optoelectrónica y dos instalaciones de fabricación de clase mundial en India y Malasia, seguimos ofreciendo excelentes soluciones de ingeniería alineadas con una fabricación eficiente para satisfacer los requisitos de producción de alto volumen. Como uno de los mayores fabricantes de fotodiodos y sensores ópticos estándar y personalizados en los Estados Unidos, ofrecemos soporte de diseño de ingeniería y capacidades de fabricación que incluyen, entre otras: productos comerciales y militares estándar, productos de rayos X, ensamblajes optoelectrónicos, productos médicos, aplicaciones de telecomunicaciones y comunicación de datos, ensamblaje de PCB, ensamblaje de subsistemas y ensamblaje de sistemas completos.
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