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Advanced Photonix PDI-E805

EMITTER IR 880NM 100MA TO-46
part number has RoHS
N.º de pieza del fabricante :PDI-E805
Fabricante :Advanced Photonix
Dasenic Número de pieza :PDI-E805-DS
Ficha de datos :pdf download PDI-E805 Ficha de datos
Referencia de cliente :
Descripción : EMITTER IR 880NM 100MA TO-46
Precio (USD) : *Para solicitar el precio, haga clic en el botón Enviar precio objetivo a la derecha
CantidadPrecio unitarioTotal
En stock: 55
MOQ :1 PCS
Paquete :-
El tiempo de entrega :Envío en 48 horas
Origen del envío :Almacén de Shenzhen o Hong Kong
Cantidad :
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PDI-E805 información

  • Advanced Photonix PDI-E805 especificaciones técnicas, atributos, parámetros.
  • Categoría:Optoelectronics Devices/LED Emitters - Infrared, UV, Visible
  • Estado del producto:Obsolete
  • Temperatura de funcionamiento:-20°C ~ 90°C (TA)
  • Tipo de montaje:Through Hole
  • Paquete / Caja:TO-46-2 Lens Top Metal Can
  • Tipo:Infrared (IR)
  • Orientación:Top View
  • Voltaje - Directo ( Vf) ( Típico):1.5V
  • Corriente - C C directa (si) (máx.):100mA
  • Longitud de onda:880nm
  • Intensidad radiante ( Ie) Min @ Si:-
  • Ángulo de visión:-
  • Estado RoHS de la UE:RoHS Compliant
  • Estado de ALCANCE:Vendor is not defined
  • ECCN de EE. UU.:Provided as per user requirements
  • Estado RoHS de China:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
PDI-E805 fornecido por Advanced Photonix
Con más de 30 años de experiencia combinada en el campo de la optoelectrónica y dos instalaciones de fabricación de clase mundial en India y Malasia, seguimos ofreciendo excelentes soluciones de ingeniería alineadas con una fabricación eficiente para satisfacer los requisitos de producción de alto volumen. Como uno de los mayores fabricantes de fotodiodos y sensores ópticos estándar y personalizados en los Estados Unidos, ofrecemos soporte de diseño de ingeniería y capacidades de fabricación que incluyen, entre otras: productos comerciales y militares estándar, productos de rayos X, ensamblajes optoelectrónicos, productos médicos, aplicaciones de telecomunicaciones y comunicación de datos, ensamblaje de PCB, ensamblaje de subsistemas y ensamblaje de sistemas completos.
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