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  • Advanced Photonix PDI-E809

    EMITTER IR 880NM 100MA T 1 3/4
  • part number has RoHS
  • N.º de pieza del fabricante :PDI-E809
  • Fabricante :Advanced Photonix
  • Dasenic Número de pieza :PDI-E809-DS
  • Ficha de datos :pdf download PDI-E809 Ficha de datos
  • Descripción : EMITTER IR 880NM 100MA T 1 3/4
  • Paquete :-
  • Cantidad :
    Precio unitario : $ 58.8Total : $ 58.80
  • El tiempo de entrega :Envío en 48 horas
  • Origen del envío :Almacén de Shenzhen o Hong Kong
  • Entrega :
    dhlupsfedex
  • Pago :
    paypalwiretransferpaypal02paypal04
En stock: 1154
( MOQ : 1 PCS )
Precio (USD) : * Todos los precios están en USD
CantidadPrecio unitarioTotal
10 +$ 58.8000$ 588.00
10000 +$ 29.4000$ 294000.00

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Advanced Photonix PDI-E809 especificaciones técnicas, atributos, parámetros.
Categoría:Optoelectronics Devices/LED Emitters - Infrared, UV, Visible
Estado del producto:Active
Temperatura de funcionamiento:-25°C ~ 100°C (TA)
Tipo de montaje:Through Hole
Paquete / Caja:T 1 3/4
Tipo:Infrared (IR)
Orientación:Top View
Voltaje - Directo ( Vf) ( Típico):1.6V
Corriente - C C directa (si) (máx.):100mA
Longitud de onda:880nm
Intensidad radiante ( Ie) Min @ Si:-
Ángulo de visión:-
Estado RoHS de la UE:RoHS Compliant
Estado de ALCANCE:REACH is not affected
ECCN de EE. UU.:EAR99
Estado RoHS de China:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
Advanced Photonix PDI-E809
Con más de 30 años de experiencia combinada en el campo de la optoelectrónica y dos instalaciones de fabricación de clase mundial en India y Malasia, seguimos ofreciendo excelentes soluciones de ingeniería alineadas con una fabricación eficiente para satisfacer los requisitos de producción de alto volumen. Como uno de los mayores fabricantes de fotodiodos y sensores ópticos estándar y personalizados en los Estados Unidos, ofrecemos soporte de diseño de ingeniería y capacidades de fabricación que incluyen, entre otras: productos comerciales y militares estándar, productos de rayos X, ensamblajes optoelectrónicos, productos médicos, aplicaciones de telecomunicaciones y comunicación de datos, ensamblaje de PCB, ensamblaje de subsistemas y ensamblaje de sistemas completos.
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