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AMD / Xilinx XC17S200APDG8C
N.º de pieza del fabricante :XC17S200APDG8C
Fabricante :AMD / Xilinx
Dasenic Número de pieza :XC17S200APDG8C-DS
Ficha de datos : XC17S200APDG8C Ficha de datos
Referencia de cliente :
Descripción : IC PROM SER 200K C-TEMP 8-DIP
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En stock: 15870
MOQ :1 PCS
Paquete :-
El tiempo de entrega :Envío en 48 horas
Origen del envío :Almacén de Shenzhen o Hong Kong
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XC17S200APDG8C información
AMD / Xilinx XC17S200APDG8C especificaciones técnicas, atributos, parámetros.
- Categoría:Integrated Circuits (ICs)/Memory - Configuration Proms for FPGAs
- Estado del producto:Obsolete
- Temperatura de funcionamiento:0°C ~ 70°C
- Tipo de montaje:Through Hole
- Paquete / Caja:8-DIP (0.300", 7.62mm)
- Paquete de dispositivo del proveedor:8-PDIP
- Tamaño de la memoria:2MB
- Voltaje - Suministro:3V ~ 3.6V
- Tipo programable:OTP
- Estado RoHS de la UE:ROHS3 Compliant
- Clasificación MSL:1 (Unlimited, 30°C/85%RH)
- Estado de ALCANCE:REACH Unaffected
- ECCN de EE. UU.:EAR99
- HTS EE. UU.:8542.32.0061
- Estado RoHS de China:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
XC17S200APDG8C fornecido por AMD / Xilinx
Fundada en 1984 y con sede en San Francisco, California, Xilinx, Inc. es el proveedor líder mundial de soluciones completas de lógica programable. Xilinx diseña y desarrolla productos de lógica programable, incluidos circuitos integrados (CI), herramientas de diseño de software, funciones de sistema predefinidas entregadas como núcleos de propiedad intelectual (PI), servicios de diseño, capacitación de clientes, ingeniería de campo y soporte técnico. Xilinx es reconocido como el inventor de FPGA, SoC programable y ACAP. Con 3500 patentes y 60 primicias en la industria, Xilinx cuenta con un impresionante historial de logros. En febrero de 2022, Advanced Micro Devices Inc. completó la adquisición de Xilinx Inc. en un acuerdo récord en la industria de chips valorado en aproximadamente $ 50 mil millones, lo que le otorgó una ventaja adicional en el crucial mercado de los centros de datos.
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