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  • Amphenol DILB24P-224TLF

    CONN IC DIP SOCKET 24POS TINLEAD
  • part number has RoHS
  • N.º de pieza del fabricante :DILB24P-224TLF
  • Fabricante :Amphenol
  • Dasenic Número de pieza :DILB24P-224TLF-DS
  • Ficha de datos :pdf download DILB24P-224TLF Ficha de datos
  • Descripción : CONN IC DIP SOCKET 24POS TINLEAD
  • Paquete :-
  • Cantidad :
    Precio unitario : $ 0.1825Total : $ 0.18
  • El tiempo de entrega :Envío en 48 horas
  • Origen del envío :Almacén de Shenzhen o Hong Kong
  • Entrega :
    dhlupsfedex
  • Pago :
    paypalwiretransferpaypal02paypal04
En stock: 21431
( MOQ : 1 PCS )
Precio (USD) : * Todos los precios están en USD
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Amphenol DILB24P-224TLF especificaciones técnicas, atributos, parámetros.
Categoría:Connectors & Interconnects/Sockets for ICs, Transistors
Estado del producto:Active
Temperatura de funcionamiento:-55°C ~ 125°C
Características:Open Frame
Tipo de montaje:Through Hole
Terminación:Solder
Tipo:DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Material de la carcasa:Polyamide (PA), Nylon
Tono - Apareamiento:0.100" (2.54mm)
Contacto Acabado - Acoplamiento:Tin-Lead
Espesor del acabado del contacto - Acoplamiento:100.0µin (2.54µm)
Contacto Finalizar - Publicar:Tin-Lead
Número de posiciones o pines (cuadrícula):24 (2 x 12)
Tono - Publicar:0.100" (2.54mm)
Material de contacto - Acoplamiento:Copper Alloy
Espesor del acabado del contacto - Poste:100.0µin (2.54µm)
Material de contacto - Correo:Copper Alloy
Amphenol DILB24P-224TLF
Amphenol, uno de los mayores productores de productos de interconexión en todo el mundo, tiene un papel importante como líder en la segmentación de mercado de alto crecimiento, incluyendo comunicaciones de banda ancha, tecnología de la información y equipos de comunicación de datos, aeroespacial comercial, automotriz, dispositivos móviles e infraestructura inalámbrica mediante el diseño, la fabricación y la comercialización de cables planos, cables coaxiales y planos, conectores electrónicos y de fibra óptica, sistemas eléctricos y de interconexión.
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