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Aries Electronics 1106396-36
SOCKET ADAPTER DIP TO 36DIP 0.6
- N.º de pieza del fabricante :1106396-36
- Fabricante :Aries Electronics
- Dasenic Número de pieza :1106396-36-DS
- Ficha de datos :
1106396-36 Ficha de datos
- Descripción : SOCKET ADAPTER DIP TO 36DIP 0.6
- Paquete :-
- Cantidad :Precio unitario : $ 35.52Total : $ 35.52
- El tiempo de entrega :Envío en 48 horas
- Origen del envío :Almacén de Shenzhen o Hong Kong
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Cantidad | Precio unitario | Total |
1 + | $ 35.5200 | $ 35.52 |
10 + | $ 32.9000 | $ 329.00 |
25 + | $ 32.0000 | $ 800.00 |
50 + | $ 31.7800 | $ 1589.00 |
100 + | $ 29.9000 | $ 2990.00 |
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Aries Electronics 1106396-36 especificaciones técnicas, atributos, parámetros.
Categoría:Connectors & Interconnects/Sockets for ICs, Transistors - Adapters
Estado del producto:Active
Tipo de montaje:Through Hole
Terminación:Solder
Convertir desde (extremo del adaptador):DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Convertir a (extremo del adaptador):DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Material de la carcasa:Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Tono - Apareamiento:0.100" (2.54mm)
Contacto Acabado - Acoplamiento:Gold
Contacto Finalizar - Publicar:Tin
Número de pines:36
Tono - Publicar:0.100" (2.54mm)
Material del tablero:-
Aries Electronics 1106396-36
Aries Electronics, fundada en 1972, inicialmente ofrecía zócalos, conectores y tarjetas de circuitos impresos para circuitos integrados. Con el tiempo, ampliamos su línea de productos para incluir varias soluciones de empaquetado, como zócalos, conectores, cubiertas, dispositivos programables y conjuntos de cables. En los últimos años, Aries ganó reconocimiento por sus zócalos de alta temperatura, cables flexibles y conectores inteligentes Correct-A-Chip®. También nos destacamos en la producción de adaptadores para diferentes estilos de terminación. Aries ha patentado innovaciones en zócalos BGA y LGA y adquirió una línea de zócalos de prueba y quemado de alta frecuencia, expandiendo su presencia en el mercado de zócalos de prueba. Aries es conocida por resolver desafíos de empaquetado y es líder en zócalos de prueba ZIF (fuerza de inserción cero) para dispositivos DIP, PGA, PLCC y SOIC, y ofrece varios conectores electrónicos especiales.
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