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Aries Electronics 20-352000-10
SOCKET ADAPTER PLCC TO 20DIP 0.3
N.º de pieza del fabricante :20-352000-10
Fabricante :Aries Electronics
Dasenic Número de pieza :20-352000-10-DS
Ficha de datos :
20-352000-10 Ficha de datos
20-352000-10 Ficha de datosReferencia de cliente :
Descripción : SOCKET ADAPTER PLCC TO 20DIP 0.3
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| Cantidad | Precio unitario | Total |
| 1+ | $ 55.3800 | $ 55.38 |
| 10+ | $ 48.5200 | $ 485.2 |
| 25+ | $ 46.4200 | $ 1160.5 |
| 50+ | $ 44.9200 | $ 2246 |
| 100+ | $ 43.4200 | $ 4342 |
En stock: 1391
MOQ :1 PCS
Paquete :-
El tiempo de entrega :Envío en 48 horas
Origen del envío :Almacén de Shenzhen o Hong Kong
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20-352000-10 información
Aries Electronics 20-352000-10 especificaciones técnicas, atributos, parámetros.
- Categoría:Connectors & Interconnects/Sockets for ICs, Transistors - Adapters
- Estado del producto:Active
- Tipo de montaje:Through Hole
- Terminación:Solder
- Convertir desde (extremo del adaptador):PLCC
- Convertir a (extremo del adaptador):DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
- Material de la carcasa:-
- Tono - Apareamiento:0.050" (1.27mm)
- Contacto Acabado - Acoplamiento:-
- Contacto Finalizar - Publicar:Tin-Lead
- Número de pines:20
- Tono - Publicar:0.100" (2.54mm)
- Material del tablero:FR4 Epoxy Glass
20-352000-10 fornecido por Aries Electronics
Aries Electronics, fundada en 1972, inicialmente ofrecía zócalos, conectores y tarjetas de circuitos impresos para circuitos integrados. Con el tiempo, ampliamos su línea de productos para incluir varias soluciones de empaquetado, como zócalos, conectores, cubiertas, dispositivos programables y conjuntos de cables. En los últimos años, Aries ganó reconocimiento por sus zócalos de alta temperatura, cables flexibles y conectores inteligentes Correct-A-Chip®. También nos destacamos en la producción de adaptadores para diferentes estilos de terminación. Aries ha patentado innovaciones en zócalos BGA y LGA y adquirió una línea de zócalos de prueba y quemado de alta frecuencia, expandiendo su presencia en el mercado de zócalos de prueba. Aries es conocida por resolver desafíos de empaquetado y es líder en zócalos de prueba ZIF (fuerza de inserción cero) para dispositivos DIP, PGA, PLCC y SOIC, y ofrece varios conectores electrónicos especiales.
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