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Onsemi CAT25M02VI-GT3
IC EEPROM 2MBIT SPI 10MHZ 8SOIC
- N.º de pieza del fabricante :CAT25M02VI-GT3
- Fabricante :Onsemi
- Dasenic Número de pieza :CAT25M02VI-GT3-DS
- Ficha de datos :
CAT25M02VI-GT3 Ficha de datos - Descripción : IC EEPROM 2MBIT SPI 10MHZ 8SOIC
- Paquete :-
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| Cantidad | Precio unitario | Total |
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Onsemi CAT25M02VI-GT3 especificaciones técnicas, atributos, parámetros.
Categoría:Integrated Circuits (ICs)/Memory Integrated Circuit
Estado del producto:Active
Temperatura de funcionamiento:-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo de montaje:Surface Mount
Paquete / Caja:8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Tecnología:EEPROM
Paquete de dispositivo del proveedor:8-SOIC
Tamaño de la memoria:2Mb (256K x 8)
Tipo de memoria:Non-Volatile
Voltaje - Suministro:1.7V ~ 5.5V
Frecuencia de reloj:10 MHz
Tiempo de acceso:-
Formato de memoria:EEPROM
Interfaz de memoria:SPI
Tiempo de ciclo de escritura - Word, Page:6ms
Estado RoHS de la UE:ROHS3 Compliant
Clasificación MSL:1 (Unlimited, 30°C/85%RH)
Estado de ALCANCE:REACH Unaffected
ECCN de EE. UU.:EAR99
HTS EE. UU.:8542.32.0051
Estado RoHS de China:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
Onsemi CAT25M02VI-GT3
Fundada en 1999, ON Semiconductor (Nasdaq: ON) se centra en los mercados finales de la industria y la automoción, y está acelerando el cambio en megatendencias como la electrificación y la seguridad de los vehículos, las redes de energía sostenibles, la automatización industrial y la infraestructura 5G y en la nube. Onsemi ofrece una cartera diversa de productos semiconductores, que incluyen módulos discretos y de potencia, gestión de la energía, acondicionamiento y control de señales, sensores, control de motores, productos personalizados y ASSP, interfaces, conectividad inalámbrica, sincronización, lógica y memoria. Con una cartera de productos altamente diferenciada e innovadora, onsemi crea tecnologías inteligentes de energía y detección que resuelven los desafíos más complejos del mundo y lideran el camino en la creación de un mundo más seguro, limpio e inteligente. Con sede en Arizona, EE. UU., la empresa tiene una infraestructura sólida que incluye una extensa red de 19 plantas de fabricación, 43 centros de diseño y 8 centros de ingeniería de soluciones.
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