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Onsemi MPN3700G
RF DIODE PIN 200V 280MW TO92
- N.º de pieza del fabricante :MPN3700G
- Fabricante :Onsemi
- Dasenic Número de pieza :MPN3700G-DS
- Ficha de datos :
MPN3700G Ficha de datos - Descripción : RF DIODE PIN 200V 280MW TO92
- Paquete :-
- Cantidad :Precio unitario : $ 0.3945Total : $ 0.39
- El tiempo de entrega :Envío en 48 horas
- Origen del envío :Almacén de Shenzhen o Hong Kong
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| Cantidad | Precio unitario | Total |
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Onsemi MPN3700G especificaciones técnicas, atributos, parámetros.
Categoría:Discrete Semiconductor Devices/Diodes - RF
Estado del producto:Obsolete
Temperatura de funcionamiento:125°C (TJ)
Paquete / Caja:TO-226-2, TO-92-2 (TO-226AC)
Paquete de dispositivo del proveedor:TO-92
Corriente - Máx.:-
Tipo de diodo:PIN - Single
Voltaje - Pico inverso (máximo):200V
Capacitancia @ Vr, F:1pF @ 20V, 1MHz
Resistencia @ If, F:1Ohm @ 10mA, 100MHz
Disipación de potencia (máxima):280 mW
Clasificación MSL:1 (Unlimited, 30°C/85%RH)
Estado de ALCANCE:REACH Unaffected
ECCN de EE. UU.:EAR99
HTS EE. UU.:8541.10.0070
Estado RoHS de la UE:RoHS Compliant
Estado RoHS de China:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
Onsemi MPN3700G
Fundada en 1999, ON Semiconductor (Nasdaq: ON) se centra en los mercados finales de la industria y la automoción, y está acelerando el cambio en megatendencias como la electrificación y la seguridad de los vehículos, las redes de energía sostenibles, la automatización industrial y la infraestructura 5G y en la nube. Onsemi ofrece una cartera diversa de productos semiconductores, que incluyen módulos discretos y de potencia, gestión de la energía, acondicionamiento y control de señales, sensores, control de motores, productos personalizados y ASSP, interfaces, conectividad inalámbrica, sincronización, lógica y memoria. Con una cartera de productos altamente diferenciada e innovadora, onsemi crea tecnologías inteligentes de energía y detección que resuelven los desafíos más complejos del mundo y lideran el camino en la creación de un mundo más seguro, limpio e inteligente. Con sede en Arizona, EE. UU., la empresa tiene una infraestructura sólida que incluye una extensa red de 19 plantas de fabricación, 43 centros de diseño y 8 centros de ingeniería de soluciones.
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