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Onsemi NC7SZ04FHX
N.º de pieza del fabricante :NC7SZ04FHX
Fabricante :Onsemi
Dasenic Número de pieza :NC7SZ04FHX-DS
Ficha de datos : NC7SZ04FHX Ficha de datos
Referencia de cliente :
Descripción : IC INVERTER 1CH 1-INP 6MICROPAK2
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Paquete :-
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Origen del envío :Almacén de Shenzhen o Hong Kong
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NC7SZ04FHX información
Onsemi NC7SZ04FHX especificaciones técnicas, atributos, parámetros.
- Categoría:Integrated Circuits (ICs)/Logic - Gates and Inverters
- Estado del producto:Active
- Temperatura de funcionamiento:-40°C ~ 85°C
- Características:-
- Tipo de montaje:Surface Mount
- Paquete / Caja:6-UFDFN
- Paquete de dispositivo del proveedor:6-MicroPak2™
- Número de circuitos:1
- Voltaje - Suministro:1.65V ~ 5.5V
- Número de entradas:1
- Corriente - En reposo (máx.):2 µA
- Tipo de lógica:Inverter
- Corriente - Salida alta, baja:32mA, 32mA
- Retardo máximo de propagación @ V, C L máximo:4.3ns @ 5V, 50pF
- Nivel lógico - Bajo:-
- Nivel lógico - Alto:-
- Estado RoHS de la UE:RoHS Compliant
- Estado de ALCANCE:REACH is not affected
- ECCN de EE. UU.:EAR99
- Estado RoHS de China:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
NC7SZ04FHX fornecido por Onsemi
Fundada en 1999, ON Semiconductor (Nasdaq: ON) se centra en los mercados finales de la industria y la automoción, y está acelerando el cambio en megatendencias como la electrificación y la seguridad de los vehículos, las redes de energía sostenibles, la automatización industrial y la infraestructura 5G y en la nube. Onsemi ofrece una cartera diversa de productos semiconductores, que incluyen módulos discretos y de potencia, gestión de la energía, acondicionamiento y control de señales, sensores, control de motores, productos personalizados y ASSP, interfaces, conectividad inalámbrica, sincronización, lógica y memoria. Con una cartera de productos altamente diferenciada e innovadora, onsemi crea tecnologías inteligentes de energía y detección que resuelven los desafíos más complejos del mundo y lideran el camino en la creación de un mundo más seguro, limpio e inteligente. Con sede en Arizona, EE. UU., la empresa tiene una infraestructura sólida que incluye una extensa red de 19 plantas de fabricación, 43 centros de diseño y 8 centros de ingeniería de soluciones.
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