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Plastronics H100LL1A-1C

SPRING PROBE 1.0MM X 10.3MM HPIN
part number has RoHS
N.º de pieza del fabricante :H100LL1A-1C
Fabricante :Plastronics
Dasenic Número de pieza :H100LL1A-1C-DS
Referencia de cliente :
Descripción : SPRING PROBE 1.0MM X 10.3MM HPIN
Precio (USD) : *Para solicitar el precio, haga clic en el botón Enviar precio objetivo a la derecha
CantidadPrecio unitarioTotal
En stock: 1144
MOQ :1 PCS
Paquete :-
El tiempo de entrega :Envío en 48 horas
Origen del envío :Almacén de Shenzhen o Hong Kong
Cantidad :
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H100LL1A-1C información

  • Plastronics H100LL1A-1C especificaciones técnicas, atributos, parámetros.
  • Categoría:Connectors & Interconnects/Contacts, Spring Loaded (Pogo Pins), and Pressure
  • 製品ステータス:Active
  • 特徴:-
  • 取り付けタイプ:Surface Mount
  • コンタクト終了:Gold
  • 接触仕上げ厚さ:-
  • 連絡先:Beryllium Copper
  • 連絡先の種類:Probe Pin
  • 交尾周期:125000
  • 最大作業高さ:-
  • 最小作業高さ:-
  • 運用力 - 初期:-
  • 操作力 - 中圧縮:33gf
  • パッドレイアウト寸法:-
  • プランジャーサイズ:-
  • 推奨作業高さ:0.327" (8.30mm)
H100LL1A-1C fornecido por Plastronics
Plastronics は、半導体信頼性テストの技術とイノベーションを提供する世界有数のプロバイダーであり、40 年以上にわたって業界のバーンイン ソケットのニーズに応えてきました。すべては、当社のチームが LCC および PLCC パッケージの生産バーンイン用の最初のオープントップ ソケットを発明したことから始まりました。このソケットは、半導体メーカーのスループットを大幅に向上させ、コストを削減するのを支援しました。現在、Plastronics は、最新のパッケージ デバイスすべてに対応する、完全で信頼性の高いバーンイン テスト ソケット ソリューションを提供しています。当社は、世界で最も包括的な QFN カタログと、リード付き、LGA、BGA デバイスのバーンイン、湿度、故障分析、テスト要件を満たす完成ソケットを揃えています。
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