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THine Solutions THP7312-W-B
N.º de pieza del fabricante :THP7312-W-B
Fabricante :THine Solutions
Dasenic Número de pieza :THP7312-W-B-DS
Ficha de datos : THP7312-W-B Ficha de datos
Referencia de cliente :
Descripción : 16M IMAGE SIGNAL PROCESSOR WLCSP
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En stock: 33167
MOQ :1 PCS
Paquete :-
El tiempo de entrega :Envío en 48 horas
Origen del envío :Almacén de Shenzhen o Hong Kong
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THP7312-W-B información
THine Solutions THP7312-W-B especificaciones técnicas, atributos, parámetros.
- Categoría:Integrated Circuits (ICs)/Specialized ICs
- 製品ステータス:Active
- 取り付けタイプ:Surface Mount
- パッケージ/ケース:81-UFBGA, WLCSP
- タイプ:Imaging Signal Processor
- サプライヤーデバイスパッケージ:81-WLCSP (3.94x3.96)
- アプリケーション:-
- EU RoHS ステータス:RoHS Compliant
- REACH規則:REACH is not affected
- 輸出規制分類番号:EAR99
- 中国の RoHS ステータス:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
THP7312-W-B fornecido por THine Solutions
ザインエレクトロニクス株式会社(TYO:6769)は、1991年に設立された、ミックスドシグナルLSIの企画・設計・販売を行うファブレス半導体メーカーです。ハイビジョンテレビなどに求められる高速インターフェースや電源管理技術により、モビリティ、産業IoT、医療・ヘルスケア、顔認証などの分野で広く受け入れられています。ザインのチームは、市場投入までの時間を短縮した製品を提供しています。また、ザインは最適な製造プロセスを選択できるため、ファブレスビジネスモデルのメリットを活かして、急速な市場の変化に柔軟に対応できます。ザインは、アライアンスパートナーと協力し、ミックスドシグナル技術をコアコンピタンスとして、顧客市場に新たな付加価値ソリューションを実現します。ザインは、東京に本社を置き、中国、アメリカ、韓国、台湾に子会社を持ち、グローバルに事業を展開しています。
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