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  • FTDI Chip FT232RNQ-REEL

    UART Interface IC USB Full Speed to Serial UART IC, Includes Oscillator and EEPROM, QFN-32
  • part number has RoHS
  • N.º de pieza del fabricante :FT232RNQ-REEL
  • Fabricante :FTDI Chip
  • Dasenic Número de pieza :FT232RNQ-REEL-DS
  • Ficha de datos :pdf download FT232RNQ-REEL Ficha de datos
  • Descripción : UART Interface IC USB Full Speed to Serial UART IC, Includes Oscillator and EEPROM, QFN-32
  • Paquete :-
  • Cantidad :
    Precio unitario : $ 2.7124Total : $ 2.71
  • El tiempo de entrega :Envío en 48 horas
  • Origen del envío :Almacén de Shenzhen o Hong Kong
  • Entrega :
    dhlupsfedex
  • Pago :
    paypalwiretransferpaypal02paypal04
En stock: 17786
( MOQ : 1 PCS )
Precio (USD) : * Todos los precios están en USD
CantidadPrecio unitarioTotal
17 +$ 2.7124$ 46.11
36 +$ 2.5375$ 91.35
56 +$ 2.4500$ 137.20
80 +$ 2.2750$ 182.00
103 +$ 2.1875$ 225.31

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FTDI Chip FT232RNQ-REEL especificaciones técnicas, atributos, parámetros.
Categoría:Integrated Circuits (ICs)/Controllers Interface
Estado del producto:Active
Temperatura de funcionamiento:-40°C ~ 85°C (TA)
Paquete / Caja:32-VFQFN Exposed Pad
Corriente - Suministro:15mA
Funciones:Bridge, USB to UART
Interfaz:UART
Paquete de dispositivo del proveedor:32-QFN (5x5)
Normas:USB 2.0
Voltaje - Suministro:3.3V ~ 5.25V
Protocolo:USB
Serie:USBmadeEZ-UART
Embalaje:Tape & Reel (TR)
Embalaje:Cut Tape (CT)
Embalaje:Dasenic-Reel®
Estado RoHS de la UE:ROHS3 Compliant
Clasificación MSL:3 (168 Hours,30°C/60%RH)
ECCN de EE. UU.:EAR99
HTS EE. UU.:8542.39.0001
Estado de ALCANCE:REACH is not affected
Estado RoHS de China:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
FTDI Chip FT232RNQ-REEL
Fundada en 1992, FTDI (Future Technology Devices International Limited) Chip es una empresa especializada en el diseño y fabricación de soluciones de semiconductores para diversas aplicaciones electrónicas, en particular en el campo de la conectividad USB. La línea de productos de bus serie universal (USB) de FTDI, en continua expansión, cuenta con marcas de productos reconocidas universalmente como las omnipresentes series R-Chip, X-Chip, Hi-Speed y SuperSpeed USB 3.0. Además de chips host y puente, incluye soluciones de sistemas altamente integrados con funcionalidad de microcontrolador incorporada. Nuestro principal objetivo es unir tecnologías y proporcionar a los ingenieros plataformas de productos altamente sofisticadas, ricas en funciones, robustas y fáciles de usar. La sede central se encuentra en Glasgow, Reino Unido, y cuenta con instalaciones de investigación y desarrollo en Glasgow, Singapur y Taipei, además de sitios regionales de ventas y soporte técnico en Glasgow, Taipei, Tigard (Oregón, EE. UU.) y Shanghái.
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