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  • FTDI Chip FT4232HL-REEL

    IC: interface; USB-UART x4, MPSSE x2; Hi-Speed; 3.3÷5VDC; LQFP64
  • part number has RoHS
  • N.º de pieza del fabricante :FT4232HL-REEL
  • Fabricante :FTDI Chip
  • Dasenic Número de pieza :FT4232HL-REEL-DS
  • Ficha de datos :pdf download FT4232HL-REEL Ficha de datos
  • Descripción : IC: interface; USB-UART x4, MPSSE x2; Hi-Speed; 3.3÷5VDC; LQFP64
  • Paquete :-
  • Cantidad :
    Precio unitario : $ 5.715Total : $ 5.71
  • El tiempo de entrega :Envío en 48 horas
  • Origen del envío :Almacén de Shenzhen o Hong Kong
  • Entrega :
    dhlupsfedex
  • Pago :
    paypalwiretransferpaypal02paypal04
En stock: 31013
( MOQ : 1 PCS )
Precio (USD) : * Todos los precios están en USD
CantidadPrecio unitarioTotal
1 +$ 5.7150$ 5.72
10 +$ 5.6250$ 56.25
50 +$ 5.4450$ 272.25
100 +$ 5.3550$ 535.50
250 +$ 5.1300$ 1282.50

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FTDI Chip FT4232HL-REEL especificaciones técnicas, atributos, parámetros.
Categoría:Integrated Circuits (ICs)/Controllers Interface
Estado del producto:Active
Temperatura de funcionamiento:-40°C ~ 85°C
Paquete / Caja:64-LQFP
Corriente - Suministro:70mA
Funciones:Bridge, USB to UART
Interfaz:UART
Paquete de dispositivo del proveedor:64-LQFP (10x10)
Normas:USB 2.0
Voltaje - Suministro:3V ~ 3.6V
Protocolo:USB
Serie:USBmadeEZ-FIFO
Número de producto base:FT4232
Embalaje:Tape & Reel (TR)
Embalaje:Cut Tape (CT)
Embalaje:Dasenic-Reel®
Estado RoHS de la UE:ROHS3 Compliant
Clasificación MSL:3 (168 Hours,30°C/60%RH)
Estado de ALCANCE:REACH Unaffected
ECCN de EE. UU.:EAR99
HTS EE. UU.:8542.39.0001
Estado RoHS de China:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
FTDI Chip FT4232HL-REEL
Fundada en 1992, FTDI (Future Technology Devices International Limited) Chip es una empresa especializada en el diseño y fabricación de soluciones de semiconductores para diversas aplicaciones electrónicas, en particular en el campo de la conectividad USB. La línea de productos de bus serie universal (USB) de FTDI, en continua expansión, cuenta con marcas de productos reconocidas universalmente como las omnipresentes series R-Chip, X-Chip, Hi-Speed y SuperSpeed USB 3.0. Además de chips host y puente, incluye soluciones de sistemas altamente integrados con funcionalidad de microcontrolador incorporada. Nuestro principal objetivo es unir tecnologías y proporcionar a los ingenieros plataformas de productos altamente sofisticadas, ricas en funciones, robustas y fáciles de usar. La sede central se encuentra en Glasgow, Reino Unido, y cuenta con instalaciones de investigación y desarrollo en Glasgow, Singapur y Taipei, además de sitios regionales de ventas y soporte técnico en Glasgow, Taipei, Tigard (Oregón, EE. UU.) y Shanghái.
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