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FTDI Chip FT245RNQ-REEL
USB FULL SPEED TO PARALLEL FIFO
N.º de pieza del fabricante :FT245RNQ-REEL
Fabricante :FTDI Chip
Dasenic Número de pieza :FT245RNQ-REEL-DS
Ficha de datos :
FT245RNQ-REEL Ficha de datos
FT245RNQ-REEL Ficha de datosReferencia de cliente :
Descripción : USB FULL SPEED TO PARALLEL FIFO
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| Cantidad | Precio unitario | Total |
| 10+ | $ 3.5057 | $ 35.06 |
| 6000+ | $ 1.9476 | $ 11685.6 |
En stock: 7200
MOQ :1 PCS
Paquete :-
El tiempo de entrega :Envío en 48 horas
Origen del envío :Almacén de Shenzhen o Hong Kong
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Precio unitario :$ 3.5057
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FT245RNQ-REEL información
FTDI Chip FT245RNQ-REEL especificaciones técnicas, atributos, parámetros.
- Categoría:Integrated Circuits (ICs)/Controllers Interface
- Estado del producto:Active
- Temperatura de funcionamiento:-40°C ~ 85°C (TA)
- Paquete / Caja:32-VFQFN Exposed Pad
- Corriente - Suministro:15mA
- Funciones:Bridge, USB to FIFO
- Interfaz:FIFO
- Paquete de dispositivo del proveedor:32-QFN (5x5)
- Normas:USB 2.0
- Voltaje - Suministro:3.3V ~ 5.25V
- Protocolo:USB
- Embalaje:Tape & Reel (TR)
- Embalaje:Cut Tape (CT)
- Embalaje:Dasenic-Reel®
- Estado RoHS de la UE:ROHS3 Compliant
- Clasificación MSL:3 (168 Hours,30°C/60%RH)
- ECCN de EE. UU.:EAR99
- HTS EE. UU.:8542.39.0001
- Estado de ALCANCE:REACH is not affected
- Estado RoHS de China:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
FT245RNQ-REEL fornecido por FTDI Chip
Fundada en 1992, FTDI (Future Technology Devices International Limited) Chip es una empresa especializada en el diseño y fabricación de soluciones de semiconductores para diversas aplicaciones electrónicas, en particular en el campo de la conectividad USB. La línea de productos de bus serie universal (USB) de FTDI, en continua expansión, cuenta con marcas de productos reconocidas universalmente como las omnipresentes series R-Chip, X-Chip, Hi-Speed y SuperSpeed USB 3.0. Además de chips host y puente, incluye soluciones de sistemas altamente integrados con funcionalidad de microcontrolador incorporada. Nuestro principal objetivo es unir tecnologías y proporcionar a los ingenieros plataformas de productos altamente sofisticadas, ricas en funciones, robustas y fáciles de usar. La sede central se encuentra en Glasgow, Reino Unido, y cuenta con instalaciones de investigación y desarrollo en Glasgow, Singapur y Taipei, además de sitios regionales de ventas y soporte técnico en Glasgow, Taipei, Tigard (Oregón, EE. UU.) y Shanghái.
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