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FTDI Chip FT245RNQ-REEL

Name: FT245RNQ-REEL
Brand: FTDI Chip
SKU: FT245RNQ-REEL-DS
Price: 2.4802 USD
Availability: InStock
Rating: 4.8 (42 reviews)

En stock: 7200

MOQ: 1

2 Niveles de precios

N.º de pieza del fabricante :FT245RNQ-REEL
Fabricante :FTDI Chip
Dasenic # :FT245RNQ-REEL-DS
Ficha de datos : FT245RNQ-REEL Ficha de datos PDF
Descripción : USB FULL SPEED TO PARALLEL FIFO
Paquete :-
PRECIO UNITARIO: $2.4802
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FTDI Chip FT245RNQ-REEL especificaciones técnicas, atributos, parámetros.

Categoría:Integrated Circuits (ICs)/Controllers Interface

Estado del producto:Active

Temperatura de funcionamiento:-40°C ~ 85°C (TA)

Paquete / Caja:32-VFQFN Exposed Pad

Corriente - Suministro:15mA

Funciones:Bridge, USB to FIFO

Interfaz:FIFO

Paquete de dispositivo del proveedor:32-QFN (5x5)

Normas:USB 2.0

Voltaje - Suministro:3.3V ~ 5.25V

Protocolo:USB

Embalaje:Tape & Reel (TR)

Embalaje:Cut Tape (CT)

Embalaje:Dasenic-Reel®

Estado RoHS de la UE:ROHS3 Compliant

Clasificación MSL:3 (168 Hours,30°C/60%RH)

ECCN de EE. UU.:EAR99

HTS EE. UU.:8542.39.0001

Estado de ALCANCE:REACH is not affected

Estado RoHS de China:Green Symbol: Green and environmentally friendly product

FT245RNQ-REEL proporcionado por FTDI Chip

Fundada en 1992, FTDI (Future Technology Devices International Limited) Chip es una empresa especializada en el diseño y fabricación de soluciones de semiconductores para diversas aplicaciones electrónicas, en particular en el campo de la conectividad USB. La línea de productos de bus serie universal (USB) de FTDI, en continua expansión, cuenta con marcas de productos reconocidas universalmente como las omnipresentes series R-Chip, X-Chip, Hi-Speed y SuperSpeed USB 3.0. Además de chips host y puente, incluye soluciones de sistemas altamente integrados con funcionalidad de microcontrolador incorporada. Nuestro principal objetivo es unir tecnologías y proporcionar a los ingenieros plataformas de productos altamente sofisticadas, ricas en funciones, robustas y fáciles de usar. La sede central se encuentra en Glasgow, Reino Unido, y cuenta con instalaciones de investigación y desarrollo en Glasgow, Singapur y Taipei, además de sitios regionales de ventas y soporte técnico en Glasgow, Taipei, Tigard (Oregón, EE. UU.) y Shanghái.