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FTDI Chip FT600Q-B-T

IC USB3-16BIT SYNC FIFO 56QFN
part number has RoHS
N.º de pieza del fabricante :FT600Q-B-T
Fabricante :FTDI Chip
Dasenic Número de pieza :FT600Q-B-T-DS
Referencia de cliente :
Descripción : IC USB3-16BIT SYNC FIFO 56QFN
Precio (USD) : *Para solicitar el precio, haga clic en el botón Enviar precio objetivo a la derecha
CantidadPrecio unitarioTotal
1+$ 7.5600$ 7.56
25+$ 7.2450$ 181.13
50+$ 6.8940$ 344.7
100+$ 6.5250$ 652.5
1040+$ 6.5160$ 6776.64
En stock: 14080
MOQ :1 PCS
Paquete :-
El tiempo de entrega :Envío en 48 horas
Origen del envío :Almacén de Shenzhen o Hong Kong
Cantidad :
Precio unitario :$ 7.56
Total :$ 7.56
Entrega :
dhlupsfedex
Pago :
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FT600Q-B-T información

  • FTDI Chip FT600Q-B-T especificaciones técnicas, atributos, parámetros.
  • Categoría:Integrated Circuits (ICs)/Interface - Controllers
  • Estado del producto:Active
  • Temperatura de funcionamiento:-40°C ~ 85°C
  • Paquete / Caja:56-VFQFN Exposed Pad
  • Funciones:Bridge, USB to FIFO
  • Interfaz:FIFO
  • Paquete de dispositivo del proveedor:56-QFN (7x7)
  • Normas:USB 3.0
  • Voltaje - Suministro:1.65V ~ 3.6V
  • Protocolo:USB
  • Serie:FT60x
  • Número de producto base:FT600Q
  • Embalaje:Tray
  • Estado RoHS de la UE:ROHS3 Compliant
  • Clasificación MSL:3 (168 Hours,30°C/60%RH)
  • Estado de ALCANCE:REACH Unaffected
  • ECCN de EE. UU.:EAR99
  • HTS EE. UU.:8542.39.0001
  • Estado RoHS de China:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
FT600Q-B-T fornecido por FTDI Chip
Fundada en 1992, FTDI (Future Technology Devices International Limited) Chip es una empresa especializada en el diseño y fabricación de soluciones de semiconductores para diversas aplicaciones electrónicas, en particular en el campo de la conectividad USB. La línea de productos de bus serie universal (USB) de FTDI, en continua expansión, cuenta con marcas de productos reconocidas universalmente como las omnipresentes series R-Chip, X-Chip, Hi-Speed y SuperSpeed USB 3.0. Además de chips host y puente, incluye soluciones de sistemas altamente integrados con funcionalidad de microcontrolador incorporada. Nuestro principal objetivo es unir tecnologías y proporcionar a los ingenieros plataformas de productos altamente sofisticadas, ricas en funciones, robustas y fáciles de usar. La sede central se encuentra en Glasgow, Reino Unido, y cuenta con instalaciones de investigación y desarrollo en Glasgow, Singapur y Taipei, además de sitios regionales de ventas y soporte técnico en Glasgow, Taipei, Tigard (Oregón, EE. UU.) y Shanghái.
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