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FTDI Chip FT600Q-B-T
IC USB3-16BIT SYNC FIFO 56QFN
- N.º de pieza del fabricante :FT600Q-B-T
- Fabricante :FTDI Chip
- Dasenic Número de pieza :FT600Q-B-T-DS
- Ficha de datos :
FT600Q-B-T Ficha de datos - Descripción : IC USB3-16BIT SYNC FIFO 56QFN
- Paquete :-
- Cantidad :Precio unitario : $ 7.5258Total : $ 7.53
- El tiempo de entrega :Envío en 48 horas
- Origen del envío :Almacén de Shenzhen o Hong Kong
- Entrega :
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( MOQ : 1 PCS )Precio (USD) : * Todos los precios están en USD
| Cantidad | Precio unitario | Total |
| 1 + | $ 7.5258 | $ 7.53 |
| 25 + | $ 7.1460 | $ 178.65 |
| 50 + | $ 6.7365 | $ 336.83 |
| 100 + | $ 6.3153 | $ 631.53 |
| 1040 + | $ 6.2469 | $ 6496.78 |
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FTDI Chip FT600Q-B-T especificaciones técnicas, atributos, parámetros.
Categoría:Integrated Circuits (ICs)/Controllers Interface
Estado del producto:Active
Temperatura de funcionamiento:-40°C ~ 85°C
Paquete / Caja:56-VFQFN Exposed Pad
Funciones:Bridge, USB to FIFO
Interfaz:FIFO
Paquete de dispositivo del proveedor:56-QFN (7x7)
Normas:USB 3.0
Voltaje - Suministro:1.65V ~ 3.6V
Protocolo:USB
Serie:FT60x
Número de producto base:FT600Q
Embalaje:Tray
Estado RoHS de la UE:ROHS3 Compliant
Clasificación MSL:3 (168 Hours,30°C/60%RH)
Estado de ALCANCE:REACH Unaffected
ECCN de EE. UU.:EAR99
HTS EE. UU.:8542.39.0001
Estado RoHS de China:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
FTDI Chip FT600Q-B-T
Fundada en 1992, FTDI (Future Technology Devices International Limited) Chip es una empresa especializada en el diseño y fabricación de soluciones de semiconductores para diversas aplicaciones electrónicas, en particular en el campo de la conectividad USB. La línea de productos de bus serie universal (USB) de FTDI, en continua expansión, cuenta con marcas de productos reconocidas universalmente como las omnipresentes series R-Chip, X-Chip, Hi-Speed y SuperSpeed USB 3.0. Además de chips host y puente, incluye soluciones de sistemas altamente integrados con funcionalidad de microcontrolador incorporada. Nuestro principal objetivo es unir tecnologías y proporcionar a los ingenieros plataformas de productos altamente sofisticadas, ricas en funciones, robustas y fáciles de usar. La sede central se encuentra en Glasgow, Reino Unido, y cuenta con instalaciones de investigación y desarrollo en Glasgow, Singapur y Taipei, además de sitios regionales de ventas y soporte técnico en Glasgow, Taipei, Tigard (Oregón, EE. UU.) y Shanghái.
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