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  • FTDI Chip FT602Q-B-T

    IC FIFO 32BIT SYNC UVC 76QFN
  • part number has RoHS
  • N.º de pieza del fabricante :FT602Q-B-T
  • Fabricante :FTDI Chip
  • Dasenic Número de pieza :FT602Q-B-T-DS
  • Ficha de datos :pdf download FT602Q-B-T Ficha de datos
  • Descripción : IC FIFO 32BIT SYNC UVC 76QFN
  • Paquete :-
  • Cantidad :
    Precio unitario : $ 7.371Total : $ 7.37
  • El tiempo de entrega :Envío en 48 horas
  • Origen del envío :Almacén de Shenzhen o Hong Kong
  • Entrega :
    dhlupsfedex
  • Pago :
    paypalwiretransferpaypal02paypal04
En stock: 9582
( MOQ : 1 PCS )
Precio (USD) : * Todos los precios están en USD
CantidadPrecio unitarioTotal
1 +$ 7.3710$ 7.37
25 +$ 7.1370$ 178.43
50 +$ 6.8850$ 344.25
100 +$ 6.7500$ 675.00

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FTDI Chip FT602Q-B-T especificaciones técnicas, atributos, parámetros.
Categoría:Integrated Circuits (ICs)/Controllers Interface
Estado del producto:Active
Temperatura de funcionamiento:-40°C ~ 85°C
Paquete / Caja:76-VFQFN Exposed Pad
Funciones:Bridge, USB to FIFO
Interfaz:I²C
Paquete de dispositivo del proveedor:76-QFN (9x9)
Normas:USB 3.0
Voltaje - Suministro:1.8V, 2.5V, 3.3V
Protocolo:USB
Número de producto base:FT602Q
Embalaje:Tray
Estado RoHS de la UE:ROHS3 Compliant
Clasificación MSL:3 (168 Hours,30°C/60%RH)
Estado de ALCANCE:REACH Unaffected
ECCN de EE. UU.:EAR99
HTS EE. UU.:8542.39.0001
Estado RoHS de China:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
FTDI Chip FT602Q-B-T
Fundada en 1992, FTDI (Future Technology Devices International Limited) Chip es una empresa especializada en el diseño y fabricación de soluciones de semiconductores para diversas aplicaciones electrónicas, en particular en el campo de la conectividad USB. La línea de productos de bus serie universal (USB) de FTDI, en continua expansión, cuenta con marcas de productos reconocidas universalmente como las omnipresentes series R-Chip, X-Chip, Hi-Speed y SuperSpeed USB 3.0. Además de chips host y puente, incluye soluciones de sistemas altamente integrados con funcionalidad de microcontrolador incorporada. Nuestro principal objetivo es unir tecnologías y proporcionar a los ingenieros plataformas de productos altamente sofisticadas, ricas en funciones, robustas y fáciles de usar. La sede central se encuentra en Glasgow, Reino Unido, y cuenta con instalaciones de investigación y desarrollo en Glasgow, Singapur y Taipei, además de sitios regionales de ventas y soporte técnico en Glasgow, Taipei, Tigard (Oregón, EE. UU.) y Shanghái.
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