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FTDI Chip VNC1L-1A-REEL
Controller LQFP-48(7x7) USB ICs
- N.º de pieza del fabricante :VNC1L-1A-REEL
- Fabricante :FTDI Chip
- Dasenic Número de pieza :VNC1L-1A-REEL-DS
- Ficha de datos :
VNC1L-1A-REEL Ficha de datos
- Descripción : Controller LQFP-48(7x7) USB ICs
- Paquete :-
- Cantidad :Precio unitario : $ 12.015Total : $ 12.02
- El tiempo de entrega :Envío en 48 horas
- Origen del envío :Almacén de Shenzhen o Hong Kong
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Cantidad | Precio unitario | Total |
1 + | $ 12.0150 | $ 12.02 |
10 + | $ 10.5030 | $ 105.03 |
25 + | $ 8.7120 | $ 217.80 |
50 + | $ 7.8120 | $ 390.60 |
100 + | $ 7.2180 | $ 721.80 |
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FTDI Chip VNC1L-1A-REEL especificaciones técnicas, atributos, parámetros.
Categoría:Integrated Circuits (ICs)/Controllers Interface
Estado del producto:Not For New Designs
Temperatura de funcionamiento:-40°C ~ 85°C
Paquete / Caja:48-LQFP
Corriente - Suministro:25mA
Funciones:Controller
Interfaz:SPI, UART
Paquete de dispositivo del proveedor:48-LQFP (7x7)
Normas:USB 2.0
Voltaje - Suministro:3V ~ 3.6V
Protocolo:USB
Serie:Vinculum
Número de producto base:VNC1L-1
Embalaje:Tape & Reel (TR)
Embalaje:Cut Tape (CT)
Embalaje:Dasenic-Reel®
Estado RoHS de la UE:ROHS3 Compliant
Clasificación MSL:3 (168 Hours,30°C/60%RH)
Estado de ALCANCE:REACH Unaffected
ECCN de EE. UU.:EAR99
HTS EE. UU.:8542.31.0001
Estado RoHS de China:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
FTDI Chip VNC1L-1A-REEL
Fundada en 1992, FTDI (Future Technology Devices International Limited) Chip es una empresa especializada en el diseño y fabricación de soluciones de semiconductores para diversas aplicaciones electrónicas, en particular en el campo de la conectividad USB. La línea de productos de bus serie universal (USB) de FTDI, en continua expansión, cuenta con marcas de productos reconocidas universalmente como las omnipresentes series R-Chip, X-Chip, Hi-Speed y SuperSpeed USB 3.0. Además de chips host y puente, incluye soluciones de sistemas altamente integrados con funcionalidad de microcontrolador incorporada. Nuestro principal objetivo es unir tecnologías y proporcionar a los ingenieros plataformas de productos altamente sofisticadas, ricas en funciones, robustas y fáciles de usar. La sede central se encuentra en Glasgow, Reino Unido, y cuenta con instalaciones de investigación y desarrollo en Glasgow, Singapur y Taipei, además de sitios regionales de ventas y soporte técnico en Glasgow, Taipei, Tigard (Oregón, EE. UU.) y Shanghái.
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