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Onsemi PCS3I6100AG-06JR
IC CLK GEN VDP MULT PIXEL TSOT-6
- N.º de pieza del fabricante :PCS3I6100AG-06JR
- Fabricante :Onsemi
- Dasenic Número de pieza :PCS3I6100AG-06JR-DS
- Ficha de datos :
PCS3I6100AG-06JR Ficha de datos
- Descripción : IC CLK GEN VDP MULT PIXEL TSOT-6
- Paquete :-
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Onsemi PCS3I6100AG-06JR especificaciones técnicas, atributos, parámetros.
Categoría:Integrated Circuits (ICs)/Clock Generators, PLLs, Frequency Synthesizers
Estado del producto:Obsolete
Temperatura de funcionamiento:-40°C ~ 85°C
Tipo de montaje:Surface Mount
Paquete / Caja:SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6
Tipo:-
Paquete de dispositivo del proveedor:TSOT-23-6
Frecuencia - Máxima:130MHz
Número de circuitos:1
Producción:Clock
Voltaje - Suministro:3V ~ 3.6V
L L P:Yes
Aporte:Clock
Relación - Entrada: Salida:1:1
Diferencial - Entrada: Salida:No/No
Divisor/ Multiplicador:No/Yes
Clasificación MSL:1 (Unlimited, 30°C/85%RH)
Estado de ALCANCE:REACH Unaffected
ECCN de EE. UU.:EAR99
HTS EE. UU.:8542.39.0001
Estado RoHS de la UE:RoHS Compliant
Estado RoHS de China:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
Onsemi PCS3I6100AG-06JR
Fundada en 1999, ON Semiconductor (Nasdaq: ON) se centra en los mercados finales de la industria y la automoción, y está acelerando el cambio en megatendencias como la electrificación y la seguridad de los vehículos, las redes de energía sostenibles, la automatización industrial y la infraestructura 5G y en la nube. Onsemi ofrece una cartera diversa de productos semiconductores, que incluyen módulos discretos y de potencia, gestión de la energía, acondicionamiento y control de señales, sensores, control de motores, productos personalizados y ASSP, interfaces, conectividad inalámbrica, sincronización, lógica y memoria. Con una cartera de productos altamente diferenciada e innovadora, onsemi crea tecnologías inteligentes de energía y detección que resuelven los desafíos más complejos del mundo y lideran el camino en la creación de un mundo más seguro, limpio e inteligente. Con sede en Arizona, EE. UU., la empresa tiene una infraestructura sólida que incluye una extensa red de 19 plantas de fabricación, 43 centros de diseño y 8 centros de ingeniería de soluciones.
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