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  • Samsung SIP-007AFS001

    RX TXRX MODULE BLE WIFI U.FL SMD
  • part number has RoHS
  • N.º de pieza del fabricante :SIP-007AFS001
  • Fabricante :Samsung
  • Dasenic Número de pieza :SIP-007AFS001-DS
  • Ficha de datos :pdf download SIP-007AFS001 Ficha de datos
  • Descripción : RX TXRX MODULE BLE WIFI U.FL SMD
  • Paquete :-
  • Cantidad :
    Precio unitario : $ 85.491Total : $ 85.49
  • El tiempo de entrega :Envío en 48 horas
  • Origen del envío :Almacén de Shenzhen o Hong Kong
  • Entrega :
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En stock: 1546
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Samsung SIP-007AFS001 especificaciones técnicas, atributos, parámetros.
Categoría:RF and Wireless/RF Transceiver Modules and Modems
製品ステータス:Obsolete
動作温度:0°C ~ 70°C
取り付けタイプ:Surface Mount
パッケージ/ケース:Module
頻度:2.4GHz
感度:-92dBm
使用 I C / 部品:-
メモリサイズ:4GB Flash, 1GB DRAM
電圧 - 供給:3.3V
電力 - 出力:16dBm
プロトコル:802.11a/b/g/n, Bluetooth v4.0
データレート:54Mbps
シリアルインターフェース:I²C, I²S, JTAG, SPI, UART, USB
R F ファミリー/標準:Bluetooth, WiFi
アンテナタイプ:Antenna Not Included, U.FL
現在 - 受信中:-
変調:-
現在 - 送信中:-
EU RoHS ステータス:RoHS Compliant
REACH規則:Vendor is not defined
輸出規制分類番号:Provided as per user requirements
中国の RoHS ステータス:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
Samsung SIP-007AFS001
Samsung Semiconductor, Inc. は、世界最大の電子企業のひとつである Samsung Electronics の子会社です。Samsung Semiconductor は、メモリ、ストレージ、システムオンチップ ソリューションなどの半導体製品の設計と製造に注力しています。Samsung Semiconductor のメモリ製品ラインには、コンピュータ、スマートフォン、ソリッド ステート ドライブなどの幅広いデバイスで使用されるダイナミック ランダム アクセス メモリ (DRAM) と NAND フラッシュ メモリが含まれています。メモリに加えて、Samsung Semiconductor は、モバイル デバイスやカメラで使用するための高度なアプリケーション プロセッサやイメージ センサーも製造しています。同社はイノベーションに注力しており、最先端の製品を生み出すために研究開発に多額の投資を行っています。韓国、米国、インド、中国に研究開発センターがあります。Samsung Semiconductor は、米国、中国、韓国などさまざまな国に営業所や製造施設を構え、グローバルに事業を展開しています。同社は、テクノロジー、品質、顧客サービスに重点を置いた世界有数の半導体メーカーです。
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