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FTDI Chip FT4232HQ-TRAY
IC: interface; USB-UART x4, MPSSE x2; Hi-Speed; 3.3÷5VDC; QFN64
N.º de pieza del fabricante :FT4232HQ-TRAY
Fabricante :FTDI Chip
Dasenic Número de pieza :FT4232HQ-TRAY-DS
Ficha de datos :
FT4232HQ-TRAY Ficha de datos
FT4232HQ-TRAY Ficha de datosReferencia de cliente :
Descripción : IC: interface; USB-UART x4, MPSSE x2; Hi-Speed; 3.3÷5VDC; QFN64
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| Cantidad | Precio unitario | Total |
| 8+ | $ 5.9785 | $ 47.83 |
| 17+ | $ 5.5929 | $ 95.08 |
| 25+ | $ 5.4000 | $ 135 |
| 36+ | $ 5.0143 | $ 180.51 |
| 47+ | $ 4.8214 | $ 226.61 |
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FT4232HQ-TRAY información
FTDI Chip FT4232HQ-TRAY especificaciones técnicas, atributos, parámetros.
- Categoría:Integrated Circuits (ICs)/Interface - Controllers
- Estado del producto:Active
- Temperatura de funcionamiento:-40°C ~ 85°C
- Paquete / Caja:64-VFQFN Exposed Pad
- Corriente - Suministro:70mA
- Funciones:Bridge, USB to UART
- Interfaz:UART
- Paquete de dispositivo del proveedor:64-QFN (9x9)
- Normas:USB 2.0
- Voltaje - Suministro:3V ~ 3.6V
- Protocolo:USB
- Serie:USBmadeEZ-FIFO
- Número de producto base:FT4232
- Embalaje:Tray
- Estado RoHS de la UE:ROHS3 Compliant
- Clasificación MSL:3 (168 Hours,30°C/60%RH)
- Estado de ALCANCE:REACH Unaffected
- ECCN de EE. UU.:EAR99
- HTS EE. UU.:8542.39.0001
- Estado RoHS de China:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
FT4232HQ-TRAY fornecido por FTDI Chip
Fundada en 1992, FTDI (Future Technology Devices International Limited) Chip es una empresa especializada en el diseño y fabricación de soluciones de semiconductores para diversas aplicaciones electrónicas, en particular en el campo de la conectividad USB. La línea de productos de bus serie universal (USB) de FTDI, en continua expansión, cuenta con marcas de productos reconocidas universalmente como las omnipresentes series R-Chip, X-Chip, Hi-Speed y SuperSpeed USB 3.0. Además de chips host y puente, incluye soluciones de sistemas altamente integrados con funcionalidad de microcontrolador incorporada. Nuestro principal objetivo es unir tecnologías y proporcionar a los ingenieros plataformas de productos altamente sofisticadas, ricas en funciones, robustas y fáciles de usar. La sede central se encuentra en Glasgow, Reino Unido, y cuenta con instalaciones de investigación y desarrollo en Glasgow, Singapur y Taipei, además de sitios regionales de ventas y soporte técnico en Glasgow, Taipei, Tigard (Oregón, EE. UU.) y Shanghái.
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