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Advanced Photonix NSL-5112
PHOTOCELL CDS 700OHM TO-18
- N.º de pieza del fabricante :NSL-5112
- Fabricante :Advanced Photonix
- Dasenic Número de pieza :NSL-5112-DS
- Ficha de datos :
NSL-5112 Ficha de datos - Descripción : PHOTOCELL CDS 700OHM TO-18
- Paquete :-
- Cantidad :Precio unitario : $ 0.666Total : $ 0.67
- El tiempo de entrega :Envío en 48 horas
- Origen del envío :Almacén de Shenzhen o Hong Kong
- Entrega :
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En stock: 8058
( MOQ : 1 PCS )Precio (USD) : * Todos los precios están en USD
| Cantidad | Precio unitario | Total |
| 1 + | $ 0.6660 | $ 0.67 |
| 10 + | $ 0.5418 | $ 5.42 |
| 100 + | $ 0.5139 | $ 51.39 |
| 500 + | $ 0.4581 | $ 229.05 |
| 2500 + | $ 0.4095 | $ 1023.75 |
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Advanced Photonix NSL-5112 especificaciones técnicas, atributos, parámetros.
Categoría:Sensor Devices/Optical Sensors - Photo Detectors - CdS Cells
Estado del producto:Active
Temperatura de funcionamiento:-60°C ~ 75°C (TA)
Tipo de montaje:Through Hole
Paquete / Caja:Radial
Paquete de dispositivo del proveedor:-
Voltaje - Máx.:100Vpk
Longitud de onda:550nm
Tiempo de subida (típico):-
Época de otoño (típica):-
Resistencia celular (mín.) en la oscuridad:670 kOhms @ 5 s
Resistencia celular a la iluminancia:6 ~ 14kOhms @ 21 lux
Estado RoHS de la UE:RoHS Compliant
Estado de ALCANCE:REACH is not affected
ECCN de EE. UU.:EAR99
Estado RoHS de China:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
Advanced Photonix NSL-5112
Con más de 30 años de experiencia combinada en el campo de la optoelectrónica y dos instalaciones de fabricación de clase mundial en India y Malasia, seguimos ofreciendo excelentes soluciones de ingeniería alineadas con una fabricación eficiente para satisfacer los requisitos de producción de alto volumen. Como uno de los mayores fabricantes de fotodiodos y sensores ópticos estándar y personalizados en los Estados Unidos, ofrecemos soporte de diseño de ingeniería y capacidades de fabricación que incluyen, entre otras: productos comerciales y militares estándar, productos de rayos X, ensamblajes optoelectrónicos, productos médicos, aplicaciones de telecomunicaciones y comunicación de datos, ensamblaje de PCB, ensamblaje de subsistemas y ensamblaje de sistemas completos.
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